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激光雷达制造商禾赛科技完成超3亿美元D轮融资

更新时间:2021-06-09

  6月8日,禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资,领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金,以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。

  禾赛科技表示,此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付(已获多个OEM定点),禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

  禾赛科技是全球领先的激光雷达制造商,致力于开发机器人和自动驾驶汽车的“眼睛”,是全球自动驾驶激光雷达市场的领导者之一。禾赛的Pandar系列激光雷达产品凭借超高性能和可靠性,在Robotaxi和机器人市场获得了极高的市场占有率,客户遍布全球23个国家和地区的70座以上的城市。

  作为此轮融资的领投方,高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明指出:“作为自动驾驶最核心的传感器,激光雷达直接影响着自动驾驶行业的发展速度和水平。禾赛团队凭借深刻的技术积累和多年深耕,为市场提供了兼顾高性能、低成本、强稳定与可量产的创新型传感器解决方案。与此同时我们看到,激光雷达的下游应用场景日益丰富,汽车、机器人、工业等都将是这一技术大显身手的舞台。”